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12-25
2023
SMT贴片加工厂使用无铅助焊剂的特点、问题及解决对策
1. SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂2. 由于无铅合金的湿润性差，因此贴片加工的助焊剂活性要高3. 同上，助焊剂的用量也需增加，焊后残留物少，无腐蚀性以满足ICT探针能力和点迁移4. 无铅合金熔点高，贴片加工时应适当提高助焊剂的活化温度，以...
12-22
2023
PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题
为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面由SMT加工厂四川英特丽的小编给大家分析下原因及解决办法。1. PCB设计不合理，焊盘间距过窄2. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已相触或即将接触3. PCB预热温度不够，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低4. 焊接...
12-21
2023
SMT表面组装工艺材料——焊料解析
在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一，进行SMT工艺设计和建设生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。焊料的含义：焊料是易融金属，它在母材表面能形成合金，并于母...
12-15
2023
表面组装SMT元器件的保管
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种的密封气密性较好，基本上不存在密封问题，元器件能保存较长时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件爱你的保管。绝大部分电子产品所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产成本较低，...
12-11
2023
四川英特丽教你如何区分焊锡网与红胶网
红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同，它受热后会固化（凝固点温度为150℃），固化后红胶由膏状直接变为固体。红胶具有粘度流动性、温度特性、湿润特性等特点，利用这些特点，可在实际生产中使零件牢固的粘贴在PCB焊盘表面，防止元器件掉落。焊锡膏：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉...
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