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01-26
2024
表面组装SMT元器件的保管
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种的密封气密性较好，基本上不存在密封问题，元器件能保存较长时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件爱你的保管。绝大部分电子产品所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产成本较低，...
01-25
2024
四川英特丽教你如何区分焊锡网与红胶网
红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同，它受热后会固化（凝固点温度为150℃），固化后红胶由膏状直接变为固体。红胶具有粘度流动性、温度特性、湿润特性等特点，利用这些特点，可在实际生产中使零件牢固的粘贴在PCB焊盘表面，防止元器件掉落。焊锡膏：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉...
01-23
2024
全自动贴装机PCBA焊接工艺流程
新单和返单的PCB制造的工艺流程不同，那么新的PCB订单贴装流程是怎样的呢？1. PCB文件的准备（gerber文件和BOM文件）前期的整理2. 离线编程，把gerber和BOM清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑3. PCB组装前的准备工作（元器件、PCB、锡膏）4. 所有的PCB制造设...
01-22
2024
PCBA加工需要的文件有哪些
在客户提出PCBA加工需求时，需要向加工厂商提供生产相关的资料，如Bom，geber等，以便厂家能快速开始PCBA加工工作。BOM（物料清单）BOM是用于SMT生产制造最终产品的零件清单，它显示了组装电路板需要哪些部件，以及这些部件应该放置和组装的位置。我们接受：XLS、XLSX或者。CSV格式的B...
01-18
2024
SMT贴片加工之锡膏印刷坍塌
据数据统计，电子产品在历经SMT贴片加工过程中的焊接缺陷有60%-70%是由于锡膏印刷不良引起的，因此，锡膏印刷质量的好坏直接决定了SMT贴片加工的良劣率，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：1. ...
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