pcb蚀刻工艺流程

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

板子经过图形电镀后便到了蚀刻工艺，这里又分三个小环节：分别是退膜，蚀刻和退锡。

首先进行退膜，机器里的退膜液会将板子上曝光过的干膜去掉，板子上的干膜消失后会露出铜，但这些铜不是我们所需要的，我们需要的铜正在锡的下面，然后板子进入蚀刻环节，化学药水只对铜有反应，不会影响锡，所以裸露的铜会被腐蚀掉，多层板的内层和单双板的外层，可以根据工艺要求和工艺特点来选择酸性或碱性的腐蚀液。

一般情况下，内层更适合用酸性的蚀刻液，而外层更适合用碱性的蚀刻液。经过蚀刻后，板子上的线路只剩下锡（锡需要清除掉），板子将随着滚轮走动进入退锡环节，这里将使用一种化学溶液将线路板上的锡层溶解，使线路恢复铜的本色。

蚀刻工艺结束后便前往下一道工序——AOI检测，将PCB放置在专用的检测设备中，使用超清的光学摄像头和图形处理系统对PCB表面进行扫描，获取高清图像进行分析和对比，检测出可能存在的缺陷和问题，并对其进行修正和优化，确定为良品后，便会前往下一道工序———阻焊