SMT贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么？

印刷机工作时没有及时补充焊锡膏

焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物

之前未使用完的锡膏已过期但又二次使用

电路板质量问题，焊盘上有不明显的覆盖物，如被引到焊盘上的阻焊剂（绿油）

电路板在印刷机内固定夹持松动

焊锡膏漏印网板厚薄不均匀

焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物（PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等）

锡膏印刷机刮刀损坏，网板损坏

锡膏印刷机刮刀的压力、角度、速度、脱模速度等设备参数设置不合适

焊锡膏漏印完成后，因其他因素被碰掉或被擦除