在波峰焊焊接前PCBA生产需要做哪些准备？

SMT贴片生产在过波峰焊时是所有PCBA生产制造阶段中一个十分重要的环节，如果这一步出错的话，那么前面所有的努力都白费了，并且后续需要花费很多精力去修复缺陷，掌控好波峰焊接工艺是一个重中之重的问题。

1.仔细检查待焊PCB板后附元器件插孔的焊接面及金手指位置是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊机后插孔被焊料度赛，若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防过波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

2.用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

3.假如采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。

这几个步骤都是PCB板过波峰焊前必不可少的工作，也是作为SMT贴片加工厂应当要注重的问题。