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PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题

发布日期:2024-02-01 10:55 浏览次数:

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题?下面由SMT加工厂四川英特丽的小编给大家分析下原因及解决办法。

1.   PCB设计不合理,焊盘间距过窄

2.   插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已相触或即将接触

3.   PCB预热温度不够,焊接时元器件与PCB吸热,使实际焊接温度降低

4.   焊接温度过低或传送带速度过快,使蓉蓉喊焊料粘度降低

5.   助焊剂活性差

 

对于以上问题,我们给出了以下解决办法:

1.   按照PCB设计规范进行设计

2.   插装元器件引脚应根据PCB的孔距及贴装要求成型

3.   根据PCB的尺寸、板层、元器件的多少、有无贴装元器件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130℃

4.   锡波温度为(250+5)℃,焊接时间为3-5秒,温度略低时,传送带速度应调慢

5.   更换助焊剂

 

常见的PCB焊盘过波峰焊时出现缺陷问题有以下几点:

1.   板面有污垢。这主要是由于助焊剂固体含量太高,涂敷量过多,预热温度过高或过低,或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成

2.   PCB变形。一般发生在大尺寸PCB上,由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成质量不平衡,因此,PCB设计时应尽量使元器件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计工艺边

3.   掉片(丢片)。贴片胶质量差,或固化的温度不正确,固化温度过高或过低都会降低粘结强度,过波峰焊时禁不起高温冲击和波峰剪切力的作用,使贴装元器件掉落

4.   其他隐形缺陷。焊点晶粒太小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等,这种情况下需要X RAY、焊点疲劳测试等检测,这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚可焊性及温度曲线等因素有关



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