smt锡膏印刷质量标准及不良原因与对策

smt锡膏印刷质量标准及不良原因与对策

判断smt锡膏印刷质量标准从如下几点进行判断

1）锡膏印刷的位置

锡膏印刷位置也叫锡膏印刷是否偏移，锡膏偏移焊盘或者焊盘上只覆盖了一半锡膏等等，这种是锡膏印刷不良之一

2）锡膏印刷量

锡膏印刷量就是判断锡膏印刷的厚度，锡膏印刷可能出现量少，也有可能出现锡膏太厚，都是锡膏印刷量不良

3）锡膏印刷平整度

锡膏印刷平整度表示锡膏印刷在pcb焊盘上是否连续，塌陷，拉尖等

锡膏印刷不好，会造成PCB焊盘少锡，多锡、连锡，出现以上这类品质不良，会造成焊锡短路与空焊问题

上图为常见锡膏印刷不良

smt锡膏印刷不良及对策

1）刮刀印刷

刮刀角度，速度，压力都会造成锡膏印刷不良，刮刀刮锡膏角度一般设置45-60度之间，刮刀压力会影响锡膏印刷的量，压力越大，锡膏量越少，因为压力大，把钢网顶住造成与pcb之间的缝隙变小，压力小则反之，刮刀速度一般设定在20-80mm/s之间，锡膏流动性越好，刮刀速度应调快，否则更容易渗流。

2）钢网开孔与定位

钢网是影响锡膏印刷不良的重要印刷，目前钢网通常采取激光开网，开孔小辉造成渗漏难，开孔大则造成下渗过大，因此钢网制作一定要核对Gerber文件，精细制作，使用前要严格检查，另外钢网清洁也要定期，否则孔内壁残留锡膏，影响锡膏的印刷量。

3）电路板问题

有些电路板在使用时会发生微变形，pcb尺寸小，焊盘更小，容易造成锡膏印刷不均匀，在使用前该烘烤就要对pcb进行烘烤

4）锡膏问题

锡膏流动性，黏性都会造成锡膏印刷不良，锡膏使用要遵循锡膏存储、回温，搅拌规章，让锡膏充分搅匀，用棍子挑起锡膏，锡膏不断流则可以。

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