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smt锡膏印刷质量标准及不良原因与对策

发布日期:2024-04-22 16:08 浏览次数:

smt锡膏印刷质量标准及不良原因与对策


判断smt锡膏印刷质量标准从如下几点进行判断

1)锡膏印刷的位置

锡膏印刷位置也叫锡膏印刷是否偏移,锡膏偏移焊盘或者焊盘上只覆盖了一半锡膏等等,这种是锡膏印刷不良之一


2)锡膏印刷量

锡膏印刷量就是判断锡膏印刷的厚度,锡膏印刷可能出现量少,也有可能出现锡膏太厚,都是锡膏印刷量不良


3)锡膏印刷平整度

锡膏印刷平整度表示锡膏印刷在pcb焊盘上是否连续,塌陷,拉尖等


锡膏印刷不好,会造成PCB焊盘少锡,多锡、连锡,出现以上这类品质不良,会造成焊锡短路与空焊问题


 

锡膏印刷缺陷图.jpg


上图为常见锡膏印刷不良


smt锡膏印刷不良及对策

1)刮刀印刷

刮刀角度,速度,压力都会造成锡膏印刷不良,刮刀刮锡膏角度一般设置45-60度之间,刮刀压力会影响锡膏印刷的量,压力越大,锡膏量越少,因为压力大,把钢网顶住造成与pcb之间的缝隙变小,压力小则反之,刮刀速度一般设定在20-80mm/s之间,锡膏流动性越好,刮刀速度应调快,否则更容易渗流。


2)钢网开孔与定位

钢网是影响锡膏印刷不良的重要印刷,目前钢网通常采取激光开网,开孔小辉造成渗漏难,开孔大则造成下渗过大,因此钢网制作一定要核对Gerber文件,精细制作,使用前要严格检查,另外钢网清洁也要定期,否则孔内壁残留锡膏,影响锡膏的印刷量。


3)电路板问题

有些电路板在使用时会发生微变形,pcb尺寸小,焊盘更小,容易造成锡膏印刷不均匀,在使用前该烘烤就要对pcb进行烘烤


4)锡膏问题

锡膏流动性,黏性都会造成锡膏印刷不良,锡膏使用要遵循锡膏存储、回温,搅拌规章,让锡膏充分搅匀,用棍子挑起锡膏,锡膏不断流则可以。


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