DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个列除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下： 元器件成型加工插件过波峰焊元件切脚补焊（后焊）洗板功能测试1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员首先根据BOM物料清单到物料处领取物料，工人核对物料的型号...

精准的测试设备，能让工厂实施更加灵活而高效的生产系统。这也是SMT贴片加工行业在追求工业4.0道路上的一个必不可少的发力点。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在线ICT等设备，最近几年来，客户纷纷引进3DAOI 检测，主要原因是现在的元器件不断地变小和变窄，对2D-AOI增加了很多的工作难...