SMT贴片加工厂中的pcba品质管控

在SMT贴片生产和使用过程中难免会出在整个PCBA制造过程及使用过程中出现操作不当的情况，加工错误、试用不当、部件老化等都可能导致工作异常以至于影响到整个产品的使用。但也不是所有产品都要完全更换的，以下是四川英特丽总结出现的办法。

检查组件

当SMT加工厂里的产品需要维修的时候，首先需要确定每个焊点的组件是否有任何错误、遗漏和倒转，排除了这些错误后可以确定这是一块有故障的电路板，应此我们应先检查电路板是否完好无损，每个组件是否有明显烧坏以及是否正确插入

焊接状态分析

导致电路板缺陷问题80%都是焊点缺陷引起的。接头的焊接是否充分，是否有异常，按照ISO9001质量体系管理标准或者参考SMT贴片加工焊接质量标准，来检查是否存在明显的缺陷、假焊、短路、铜皮是否有明显抬起诸如此类的问题，如有就需要修改该产品。

组件方向检测

到了这一过程中我们基本上消除了一些肉眼可见的缺陷，现在还需检查电路板上最常用的组件，比如；二极管、电解电容、负极所需要的组件是否以错误的方向插入。

零件的工具检查

在视觉判断都正确的情况下，如果仍然担心电路板存在隐形错误，那么我们可以借助辅助工具去帮助我们检查肉眼看不见的缺陷。万用表是SMT贴片加工厂里最常用的检测工具，它可以检查出电阻器、电容器、晶体管等组件是否符合正常值。

开机测试

完成所有上述步骤后基本上可以消除组件的常规问题，并且不会由于短路或桥接而烧蚀、损坏电路板

结语：所有流程完成后根据客户的BOM、Gerber和原理图就可判断和修复产品缺陷，选择四川英特丽，更专业！更放心！