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注意:温度太高电路板表面会氧化导致不上锡

发布日期:2024-01-17 09:11 浏览次数:


一、      不上锡的情况为什么大多发生在热天?

  •   因为天气太热,室内和室外温差太大,如把PCB板从30多度的室外转移到温度更低的室内就会导致PCB板表面“流汗”现象,PCB板表面有水份就会让其氧化

  •  PCB板拆封后,SMT工厂内部环境不好或温度高,空气质量偏酸或碱就会在高温环境的催化下导致表面氧化,从而生产时不上锡

  • SMT焊接过程中要特别注意手不能直接触摸到PCB板,必须带防静电手套

  • 焊接完PCB板一面后要尽快焊接另一面,不然极易在焊接第一面时把另一面污染,导致一面上锡一面不上锡

  • 锡膏印刷完之后必须马上过回流焊,否则就会因锡膏里的化学成分导致氧化焊盘不上锡

二、      有铅喷锡、无铅喷锡和沉金哪种工艺容易上锡,不易氧化?

有铅喷锡是最好上锡的,成品率相对较高。沉金也还行,但它也容易导致表面氧化。最不容易上锡的是无铅喷锡,因为无铅本身焊点高,如果不是产品严格要求采用有无铅锡膏,一般情况下是不会用到无铅的,只有像军工企业这样的对产品质量要求严格的才会使用到无铅喷锡

 

三、      品质争议及解决

如果您的产品有不上锡的问题请第一时间联系我们官网,我们会向您寄没有焊接的板给我们做焊接测试实验,如果焊接不上锡我们则会按照氧化处理,四川英特丽保证尽量做好每一次焊接!

以下是表面氧化的图片,下图是相对比较严重的,更多情况下是肉眼看不见的氧化现象

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