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02-20
2024
PCBA贴片加工厂不良原因分析
PCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良。这些不良条件包括：空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、反面/反白，偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等，我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。一、PCBA空焊1、 锡膏活性较弱2、 ...
02-19
2024
SMT贴片加工厂使用无铅助焊剂的特点、问题及解决对策
1. SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂2. 由于无铅合金的湿润性差，因此贴片加工的助焊剂活性要高3. 同上，助焊剂的用量也需增加，焊后残留物少，无腐蚀性以满足ICT探针能力和点迁移4. 无铅合金熔点高，贴片加工时应适当提高助焊剂的活化温度，以...
02-01
2024
PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题
为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面由SMT加工厂四川英特丽的小编给大家分析下原因及解决办法。1. PCB设计不合理，焊盘间距过窄2. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已相触或即将接触3. PCB预热温度不够，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低4. 焊接...
01-31
2024
SMT表面组装工艺材料——焊料解析
在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一，进行SMT工艺设计和建设生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。焊料的含义：焊料是易融金属，它在母材表面能形成合金，并于母...
01-30
2024
表面组装SMT元器件的保管
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种的密封气密性较好，基本上不存在密封问题，元器件能保存较长时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件爱你的保管。绝大部分电子产品所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产成本较低，...
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