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技术文章
12-08
2023
全自动贴装机PCBA焊接工艺流程
新单和返单的PCB制造的工艺流程不同，那么新的PCB订单贴装流程是怎样的呢？1. PCB文件的准备（gerber文件和BOM文件）前期的整理2. 离线编程，把gerber和BOM清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑3. PCB组装前的准备工作（元器件、PCB、锡膏）4. 所有的PCB制造设...
12-07
2023
PCBA加工需要的文件有哪些
在客户提出PCBA加工需求时，需要向加工厂商提供生产相关的资料，如Bom，geber等，以便厂家能快速开始PCBA加工工作。BOM（物料清单）BOM是用于SMT生产制造最终产品的零件清单，它显示了组装电路板需要哪些部件，以及这些部件应该放置和组装的位置。我们接受：XLS、XLSX或者。CSV格式的B...
12-06
2023
SMT贴片加工之锡膏印刷坍塌
据数据统计，电子产品在历经SMT贴片加工过程中的焊接缺陷有60%-70%是由于锡膏印刷不良引起的，因此，锡膏印刷质量的好坏直接决定了SMT贴片加工的良劣率，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：1. ...
12-05
2023
SMT贴片加工之锡膏印刷短路
相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接，由于焊料融化时的表面张力，有时湿式桥接会在回流焊中自动分离，这是正常现象。但遇到没有分离的情况，那么就会形成短路缺陷。分析：1.锡膏坍塌，这与锡膏的特性有关，如：金属含量、锡球颗粒大小，或锡膏的管控是否吸湿等。也存在与印刷参数有关的情况，如：压力或脱模速度。锡膏...
12-04
2023
SMT贴片加工组装工艺的可靠性
随着电子产品的广泛应用，电子产品的可靠性已成为一个重中之重的问题。大多应用场合都要求电子产品的性能必须稳定、可靠并且能够安全的运行。在航空航天、军事、通信、金融、监控等领域，如果电子系统发生故障会对其造成很大的损失。电子产品种类复杂，由材料各异的电子元器件、PCB电路板、焊料、辅料以及软件等组成，所...
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