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技术文章
01-02
2024
SMT贴片加工中的PCBA维修事项
在SMT贴片整个加工生产和使用过程中可能存在很多潜在问题导致某个产品的使用不良,如加工错误、使用不当和元器件老化等问题,但很多产品只是存在一些小问题并不需要全部替换,这就需要对里面的电路板进行维护和维修。这篇文章主要就是讲解如何对电路板进行维修。一般贴片加工厂中的维修技术员会进行以下操作:1、 ...
12-29
2023
SMT贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么?
印刷机工作时没有及时补充焊锡膏焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物之前未使用完的锡膏已过期但又二次使用电路板质量问题,焊盘上有不明显的覆盖物,如被引到焊盘上的阻焊剂(绿油)电路板在印刷机内固定夹持松动焊锡膏漏印网板厚薄不均匀焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等...
12-28
2023
为什么PCB电路板经加工后要进行清洗?
依据产品标准,免清洗一词含义是PCB电路板上的残留物从化学角度上分析实则是安全的,不会对PCB电路板产生任何影响。但是为了保证生产出更好、可靠性更高的产品。严格来讲,PCB电路板上是不允许出现任何残余物和污染物的,就算是使用了免清洗助焊剂,在使用后仍然要进行清洗,特别是对于军工产品而言,这类产品的加...
12-27
2023
SMT贴片加工厂中产生湿润不良的原因及解决办法
SMT贴片加工厂造成湿润不良的主要原因包括以下几点:1. 焊区表面被污染,表面沾有助焊剂或贴片元件表面生成了金属化合物都会引起湿润不良,如银表面的硫化物;锡表面的氧化物等都会产生湿润不良。2. 当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生湿润不良的现象3. 过波峰...
12-26
2023
PCBA贴片加工厂不良原因分析
PCBA贴片加工生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良。这些不良条件包括:空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、反面/反白,偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等,我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。一、PCBA空焊1、 锡膏活性较弱2、 ...
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